Si antes de la presentación del iPhone 5s tuvimos acceso a un buen número de filtraciones que mostraban los diferentes componentes del smartphone, con el iPhone 6 parece que se repetirá la misma historia. Y es que en esta ocasión la filtración de un vídeo grabado en las instalaciones de Foxconn mostraría con cierto recelo la placa integrada del nuevo iPhone cuya novedad sería la aparición del supuesto procesador Apple A8.
Ayer trascendía que Apple había prescindido de Samsung para la fabricación del procesador que moverá la maquinaria del iPhone 6. La información proporcionada por un medio asiático hacía mención del Apple A8, un chip del que también se revelaba una de sus posibles características como es la implementación de la memoria RAM dentro del propio encapsulado del procesador. Apenas 24 horas después tenemos acceso a un vídeo en el que se mostraría por primera vez la placa base del teléfono donde podemos ver el número PCBA del móvil, en la que obviamente estaría integrada la CPU.
El procesador, objetivo de las recientes filtraciones
Poco a poco salen a la luz las diferentes partes y componentes que integrarán el nuevo iPhone 6 de Apple. El modelo, que previsiblemente será presentado durante el tercer trimestre del año, se va dibujando en el horizonte a base de filtraciones. Si bien ya sabemos que la firma de Cupertino se decidirá con esta generación del teléfono a dar el salto a las 4.7 pulgadas, aún quedan incógnitas por resolver. La referente al procesador empieza a esclarecer tras las últimas filtraciones.
En primer lugar, el encargo de la fabricación de dicho chip habría destapado que se trata del Apple A8, cuya particularidad y mayor novedad sería la integración de la propia memoria RAM del equipo en la CPU. Hoy podemos ver ese supuesto chip en un vídeo que habría sido grabado en las instalaciones de Foxconn, la compañía encargada del ensamblaje del iPhone 6.
En el vídeo adjunto se puede ver de forma discreta la que parece la placa base del terminal donde van insertados los principales chips electrónicos del teléfono. En el centro de esta placa se apreciaría un SoC de gran tamaño que representaría el procesador Apple A8. No obstante, el sombreado insertado en gran parte de esta superficie -posiblemente para tapar información aún más sensible- hace difícil apreciar mayores detalles. Tan solo en ciertos momentos parece verse la serigrafía de parte del nombre de uno de los proveedores que se encargarán de su fabricación, STATS ChipPAC. Asimismo, otra de las conclusiones que podríamos extraer de las imágenes proporcionadas por el vídeo es el aparente mayor tamaño de la placa, lo cual serviría para respaldar el hecho de que el iPhone 6 incorporará una pantalla de mayor tamaño a la actual de cuatro pulgadas que luce el iPhone 5s.
Compartimento interior, también en vídeo
La fuga de información también viene acompañada de un segundo vídeo en el que se mostraría, por segunda vez en las últimas semanas, el «chasis» del iPhone 6. No obstante, este último es de mayor calidad, por lo que las imágenes dejan ver con mayor detalle la carcasa del futuro iDevice. Concretamente la grabación se centra en el diseño interno de la carcasa donde irán asentados los diferentes componentes del teléfono, como bien puede ser la placa base que anteriormente hemos podido ver en el primer vídeo.
Fuente: Nextpowerup