Los LG G Flex 2 y Xiaomi Mi Note Pro recibirán el chip Qualcomm Snapdragon 810 a tiempo

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Se dice que Samsung, ante los problemas de sobrecalentamiento que están experimentando las unidades de prueba del procesador Qualcomm Snapdragon 810, optaría por incluir su propio chip Exynos. No será el caso de LG y Xiaomi puesto que Qualcomm ya habría iniciado la producción del citado procesador para ser enviado a los dos fabricantes asiáticos a partir de finales de enero y ser incluido en los LG G Flex 2 y Xiaomi Mi Note Pro.

Lo cierto es que Samsung tiene la potestad de decidir lo que considere oportuno, puede rectificar e improvisar puesto que aún no ha anunciado el Samsung Galaxy S6, modelo del que se dice también incluiría un procesador Qualcomm Snapdragon 810. Sin embargo, en el caso de LG y Xiaomi no hay marcha tras puesto que los LG G Flex 2 y Xiaomi Mi Note Pro ya han sido anunciados y se han dado a conocer las características técnicas de los modelos.Diseño curvo del LG G Flex 2

En principio no habrá retrasos

Sin embargo, no parece que los problemas de sobrecalentamiento que ha experimentado el procesador vayan a ser motivo de retraso (¿3 meses?) para la comercialización del LG G Flex 2, que es el primer que saldrá a la venta. En cuanto al modelo chino, se espera que debute a mediados de año, momento en el que Qualcomm ya habrá subsanado cualquier problema que pudiera retrasar la producción de su procesador más potente hasta la fecha.

Según la investigación llevada a cabo por DigiTimes, Qualcomm ya habría iniciado la producción del SoC con tecnología big.LITTLE, por lo que LG recibiría los primeros lotes del procesador a partir de finales de este mes. Esto quiere decir que no habrá retrasos de cara a su lanzamiento comercial, fecha que la firma aún no ha concretado. Lo único de lo que tenemos constancia a estas alturas es del precio que fijaba Amazon en Alemania para el LG G Flex 2, establecido en un primer momento en 599 euros (y que en la actualidad fija en 649 euros).SoC Qualcomm Snapdragon 810

El software, el quid de la cuestión

Lo que no parece del todo claro es si Qualcomm ha solucionado los problemas de temperatura de su chip. Según la información expuesta por el portal taiwanés DigiTimes, se ha detectado que el hardware no está afectado por ningún error de fabricación. En realidad, se dice que es la parte del software lo que genera un mal funcionamiento. Y es que la compañía norteamericana no tiene demasiada experiencia con la tecnología big.LITTLE puesto que hasta ahora tan solo había comercializado procesadores Quad Core sin la mencionada fórmula de gestión de los núcleos. Por tanto, todo parece indicar que serán los ingenieros de software los que tendrán que luchar contra el tiempo y los problemas causantes del sobrecalentamiento. Ante la duda de si es buena idea lanzarse a la producción a sabiendas del calentamiento que experimenta el chip, cabe destacar que MediaTek habría procedido del mismo modo con su SoC MediaTek MT6595, por lo que todo apunta a que es el modo de proceder en este sector.

Ahora cabe preguntarse si LG está dispuesta a esperar a que Qualcomm afine el funcionamiento del procesador para incluirlo en el LG G Flex 2 o, en caso de retrasos, decida optar por otra solución.

Fuente: Softpedia

Escrito por Víctor Rodríguez