El primer smartphone 5G de Huawei requerirá refrigeración específica. ¿Por qué?

Huawei

El 5G ha pasado de ser una utopía a prácticamente una realidad. No solo las telecos y firmas afines prueban las nuevas redes móviles de alta velocidad y hardware compatible, sino que los fabricantes como Huawei ya se preparan para diseñar sus primeros smartphones 5G. Un proceso que comienza a ofrecernos más detalles sobre el hardware de estos dispositivos, y no solo en lo que a prestaciones de la conectividad inalámbrica se refiere.

Según la información difundida por fuentes de la industria, Huawei ya prepara algunos de los componentes específicos para su primer smartphone 5G. Un modelo que está previsto que llegue al mercado a mediados del año que viene y el cual requerirá de un sistema de refrigeración específico adaptado a las prestaciones de la próxima generación de conexiones inalámbricas. Te contamos todos los detalles.

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El smartphone 5G de Huawei requiere refrigeración optimizada

Ya hemos escuchado en numerosas ocasiones acerca de las mejoras y prestaciones que ofrecerán las redes de datos 5G. En esencia, más velocidad, aunque la tecnología requerida esconde mucho más. Icono representativo de la red de datos 5G

Sin embargo, lo que tal vez muchos desconocían es que los smartphones 5G van a precisar no solo de un hardware específico en forma de módem 5G, sino que hará falta adaptar otras partes del teléfono para que la conectividad 5G garantice sus máximas prestaciones.

Tal y como revela DigiTimes, el smartphone 5G de Huawei vendrá provisto de un sistema de refrigeración pasivo optimizado, fabricado con láminas de cobre de unos 0.4 milímetros de grosor.

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Más consumo, más calor producido y mejor disipación

Una pieza clave para que la conectividad 5G rinda en plenas condiciones puesto que la velocidad de conexión no solo se verá multiplicada por 10 respecto a las actuales redes 4G, sino que las frecuencias a las que operará la infraestructura aumentarán el consumo de energía del módem en torno a 2.5 veces más y se elevará la temperatura de funcionamiento del hardware involucrado en el proceso.Disipador del Samsung Galaxy S7

Un hecho que hará necesario optimizar el sistema de refrigeración con cobre para disipar más y mejor el calor generado. Un sistema de refrigeración pasivo optimizado que nos recuerda a la instauración de esta tecnología para la refrigeración de los procesadores más potentes.

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No hay mayores detalles al respecto, pero sí información sobre la empresa que llevará a cabo la producción del “heatpipe”. La encargada será la taiwanesa Auras Technology, que iniciará la producción de este nuevo componente durante el mes de septiembre, tras una serie de pruebas. De este modo, no parece que el sistema de refrigeración específico vaya a ser motivo de retraso del primer smartphone 5G de Huawei, que está previsto que haga acto de presencia en junio del 2019.

Escrito por Víctor Rodríguez

Fuente > DigiTimes