Un iPhone 7 más fino y con más batería es posible con el procesador A10

Apple

En la carrera por conseguir el smartphone que más dure, que menos pese y que además implemente lo último en tecnología, Apple se está esforzando por hacer que su futuro iPhone 7 sea aún más fino que el actual 6S al tiempo que dure más. Al menos según este nuevo rumor de los medios de prensa coreanos. Así sería la construcción del nuevo corazón iPhone.

7.1 milímetros. Este es el grosor que tiene el iPhone 6S, actualmente el terminal Apple más delgado de todos cuantos han salido de Cupertino. 7.1 mm que lo convierten en algo ligero y manejable, pero a tenor de este rumor de hoy, desfasado y ancho para los nuevos estándares que en la compañía se estarían planteando, con el objetivo de que su futuro iPhone 7 sea aún más fino y a la vez con mejores características. De hecho hablamos de hacer adelgazar al terminal más de 1mm, pues el objetivo sería que como mucho fuese 6mm de ancho.

Interior del iPhone 6S

Un iPhone 7 más fino

¿Cómo sería posible esto? Al parecer Apple estaría usando el llamado método ‘fan-out‘ para el chip por primera vez, probándolo con el iPhone 7, lo que da como resultado una zona más compacta con la placa base y la antena. Esto dejo espacio extra en el interior para implementar una batería mayor, con lo que conseguiría un modelo con mayor autonomía.

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Y la delgadez viene dada por la tecnología usada, que fusiona juntos los chips de silicio y los componentes semiconductores para crear un elemento más potente y a la par más delgado. Otra ventaja que tendría este proceso de fabricación sería una unidad de antena o ASM (Antenna Switching Module) que recibiría mejor las señales de alta frecuencia, reduciendo las interferencias y consiguiendo un aumento en el alcance de la señal con ello.

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El Chipset A10

¿De dónde han surgido estos datos? Pues de los medios de comunicación coreanos, que han usado fuentes dentro de proveedores de materiales para Apple. Supuestamente la compañía ha hecho pedidos masivos a fabricantes de ASM en Japón y otras zonas que producen las unidades de antenas usando la tecnología Fan-Out. Otra compañía, TSMC, mencionó que está produciendo componentes de 16nm para un solo cliente, que aunque no quiso decir que era Apple, si se sabía ya que esta empresa estaba ocupada trabajando el chipset A10 que será usado en el iPhone 7.

Todo datos sin confirmar que de momento deben ser cogidos como tal, aunque seguiremos atentos, ya que si hay algo seguro es que el iPhone 7 está en marcha.

 

Escrito por Cesar Otero

Fuente > Etnews