HTC One M9 con procesador Qualcomm Snapdragon 810: ¿problemas de sobrecalentamiento?

Durante el mes de diciembre se inició una oleada de rumores que informaban de que el procesador más potente de Qualcomm hasta la fecha, el Snapdragon 810, tenía problemas de rendimiento por sobrecalentamiento. LG echaba balones fuera e incluía el citado SoC en el LG G Flex 2. HTC ha hecho lo propio en su recién presentado HTC One M9, pero unas pruebas realizadas con AnTuTu por el equipo de MovilZona en el stand de la marca en el MWC han hecho saltar todas las alarmas. Y es que el smartphone ha advertido de problemas de temperatura.

¿Problemas propios de una unidad con software aún por pulir o problemas reales del procesador? De inicio Qualcomm explicó que el software para la nueva arquitectura utilizada en el Qualcomm Snapdragon 810 no estaba optimizado, lo cual causaba que el SoC no sacase a relucir todo su potencial por problemas de temperatura. Sin embargo, el procesador llegó a la línea de producción del fabricante de semiconductores. La primera marca en incluirlo en uno de sus modelos fue LG, que escogía el chip para equipar a su nuevo LG G Flex 2. Aparentemente no se reprodujeron los problemas con los que inicialmente se encontró Qualcomm.Aviso HTC One M9

Sin embargo, el caso del HTC One M9 podría ser distinto a tenor de las últimas pruebas realizadas por MovilZona en el Mobile World Congress. El modelo, que equipa el mismo SoC Qualcomm Snapdragon 810 (Quad-core Cortex-A53 a 1.5 GHz y Quad-core Cortex-A57a 2 GHz), parece que sí tiene problemas de sobrecalentamiento. Y es que con tan solo realizar varias veces seguidas un test de AnTuTu el equipo responde con el aviso que podemos ver en las capturas: “La temperatura del terminal es demasiado elevada. Por favor prueba de nuevo después de que el equipo se enfríe. Continuar con la prueba puede provocar que el sistema se reinicie o se apague”.Test AnTuTu en un HTC One M9

Sin duda, este aviso nos advierte de que el procesador ha llegado al máximo permitido por el sistema de protección. Éste suele fijar un baremo de calor máximo del que es capaz de disipar el conjunto. Sobrepasado ese límite los fabricantes suelen incluir otro sistema que reducen la frecuencia del procesador hasta que la temperatura se reduce a unos niveles aceptables. Al menos así lo hace LG, motivo por el cuál puede no haberse visto afectado el LG G Flex 2 por el problema que muestra el HTC One M9.

Ahora la pregunta es: ¿se solucionará este problema de sobrecalentamiento antes de su lanzamiento comercial? ¿La solución compete al fabricante del procesador, al fabricante del teléfono o a ambos? De cara al usuario, el menor de los problemas sería que se tratase de una falta de optimización de software, algo que podría arreglarse con simples actualizaciones. Sin embargo, ¿qué sucederá si se confirma que es un fallo en el diseño interno del procesador?

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