Gracias a los detalles filtrados por Notebookcheck, conocemos las claves de un procesador que está destinado a aparecer en los mejores móviles de los próximos meses. Un procesador de Qualcomm que aún no se ha lanzado, pero que ya genera expectación porque podría aparecer en los principales fabricantes con el nombre Snapdragon 4 Gen 6, haciendo olvidar un chip lanzado hace relativamente poco tiempo y llamado Snapdragon 4 Gen 5.
Una renovación que supone cambio en el hardware, en la seguridad y en la conectividad, permitiendo que los teléfonos más baratos del mercado cuenten con prestaciones más propias de gamas superiores, acercándose a lo que vemos en la serie Snapdragon 6. Aunque no tenemos fecha fijada, si el lanzamiento está tan cerca como parece, es previsible que a finales del 2026 o principios del 2027 veamos este chip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 en los teléfonos de todo el mundo.
¿Qué sabemos de este procesador?
Aunque la información se ha obtenido de un documento técnico previo a su desarrollo y podría sufrir cambios, la realidad es que todos los detalles se ven muy avanzados, revelando cómo el diagrama de bloques confirma un proceso de fabricación de 4 nanómetros por parte de TSMC, aunque con variadas configuraciones de conectividad que permitirán ahorrar a los fabricantes con sus componentes en función de las necesidades.
La CPU que hace realidad el proceso de Qualcomm contaría con una solución de quinta generación a través de una CPU de ocho núcleos, de los cuales dos serán el modelo Kryo Gold de alto rendimiento (Cortex-A78) con 256 kB de caché L2, además de seis núcleos Kryo Silver de bajo consumo (Cortex-A55) con 64 kB de caché L2 cada uno y una caché L3 compartida de 1 MB.
Entre las principales mejoras respecto a la generación anterior aparece una evolución en la GPU para los procesos gráficos más exigentes, donde la serie Adreno 4 dará paso a la serie Adreno 6. También se mejora la compatibilidad de memoria RAM, añadiendo, además del tipo de memoria LPDDR4X, el modelo LPDDR5 de doble canal a 3200 MHz, haciendo que este chip esté mucho más capacitado.
Si nos fijamos en la conectividad, nos encontramos ante 4 variables:
- Interfaz SLIMbus: WCN3988 con Wi-Fi 5 (1×1) y Bluetooth 5.1 / WCN3998-2 con Wi-Fi 5 (2×2 MU-MIMO) y Bluetooth 5.2.
- Interfaz de carril único PCIe Gen 3: WCN6450 con Wi-Fi 6 (1×1) y Bluetooth 6.0 / WCN6750 con Wi-Fi 6 (2×2) y Bluetooth 5.2
Solo una de las opciones permitiría aprovechar la última tecnología Bluetooth 6.0 y que la opción Wi-Fi 7 siga estando limitada a modelos de gama media-alta o premium.
Además, se añade en este procesador económico para smartphones la autenticación de imagen ECC basada en hardware, que se encarga de mejorar la seguridad del dispositivo, compatibilidad con Widevine L1 y un motor de administración mejorado. Un chip que, por sus cinco operaciones, aumenta de tamaño, pasará del PSP808 al PSP917 (11,1 x 12,0 mm).
Tendremos que esperar para verlo en acción y poder confirmar si los teléfonos económicos han dado el salto de calidad con Qualcomm, que esperábamos, y cómo responden ante esto los demás fabricantes, especialmente MediaTek, el gran rival en el desarrollo de chips que, sobre todo en estas gamas, tiene mucho que aportar.