Aunque el verano comience a tocar a su fin nosotros seguimos al pie del cañón pendientes de reconocer las noticias más importante que el mercado de los móviles chinos nos deja en los últimos días. En plena celebración del IFA de Berlín estos días hemos podido conocer nuevos detalles de los próximos smartphones de 3 grandes fabricantes orientales.
EL primero de ellos es Elephone, una marca que cada vez goza de una mayor simpatía por parte de los usuarios y que acaba de confirmar las diferentes versiones de su nuevo Elephone S7. Pero además la compañía nos ha dejado más detalles que llegan con cuentagotas de su Elephone R9, del cual esta semana hemos podido conocer su futuro grosor.
Lo mismo sucede con LeEco, quien está inundando los diferentes bancos de pruebas con su propio buque insignia que de momento no sabemos si será el LeEco Le 2s Pro o el LeEco 3 Pro. Lo que si sabemos es que ese terminal integraría el procesador Snapdragon 821, al igual que haría el Xiaomi Mi5s, el rumoreado nuevo teléfono del famoso fabricante de móviles chinos.
El asombroso grosor del Elephone R9
Elephone protagoniza nuestro repaso semanal a la actualidad del mercado de los móviles chinos comenzando por dar nuevas pistas sobre el diseño del Elephone R9. Recordamos que este smartphone tendrá un cuerpo de metal realizado por el procesamiento de CNC y el escáner de huellas dactilares va a estar ubicado en la parte delantera. Contaría con una pantalla de 5,5 pulgadas con resolución FullHD y el diseño de bisel-less de la marca.
Supuestamente ahora sabemos que los ingenieros de la compañía han estado trabajando a fondo para llevar el diseño del terminal un paso más allá, lo que les ha permitido desarrollar un teléfono móvil con un grosor muy reducido. La imagen que aparece sobre estas líneas muestra un iPhone 6 Plus con grosor de 7,60 mm, pero los rumores hablan de que el supuesto grosor del Elephone R9 será inferior, alcanzando los 7,55 mm.
Una diferencia mínima pero que desde luego encantará al departamento de marketing del fabricante de móviles chinos.
Confirmadas las versiones del Elephone S7
El Elephone S7 está cada vez más cerca de su fecha de lanzamiento oficial en el mes septiembre, así que es lógico que el fabricante está tratando de inflar la expectación soltando pequeñas píldoras de información sobre el dispositivo, con el fin de darle un poco de bombo.
En las últimas horas hemos podido saber que de forma más que similar al Xiaomi Mi 5, el terminal se pondrá a la venta en tres versiones diferentes según la cantidad de memoria RAM y el almacenamiento.
De esta forma sabemos que la versión más «light» contará con 2 GB de RAM y 16 GB de almacenamiento, la versión estándar con 3 GB de RAM y 32 GB de almacenamiento, mientras que el modelo superior contará con 4 GB y 64 GB de almacenamiento. Todos ellos contarían con una pantalla FullHD de 5,5 pulgadas, una CPU Helio X20 y 3.000 mAh de batería.
Además de conocer estas posibles versiones del aspirante a hacerse con el trono de los móviles chinos, esta semana también hemos podido conocer un vídeo que muestra la parte posterior brillante del Elephone S7, uno de los principales atractivos del teléfono. Es un armazón trasero de PVC está configurado por medio de un sistema de capas que otorgan una resistencia nunca antes vista en un terminal, según la propia compañía.
LeEco muestra su terminal con Snapdragon 821
A principios de semana hemos podido ver como una variante del LeEco Le2S aparecía en AnTuTu rompiendo todos los registros dando buena muestra de la potencia del terminal que el fabricante de móviles chinos estaría a punto de lanzar al mercado.
No vamos a dar muchos rodeos. Este supuesto LeEco Le2S Pro ha obtenido una puntuación superior a los 157.000 puntos, desbancando de los primeros puestos de la lista a terminales tan potentes como el OnePlus 3 o el Samsung Galaxy S7, los cuales se mantenían en unas puntuaciones cercanas a los 140.000 puntos.
Esta puntuación podría ser consecuencia directa de la instalación del chip Snapdragon 821 que precisamente se ha filtrado que aparecerá en las tripas del… LeEco Le PRo 3.
¿Cómo? te preguntarás… Pues así nos encontramos nosotros, que ahora no sabemos cuál será el próximo de los móviles chinos que lanzará la marca al mercado, o si ambos dispositivos en la Red son el mismo y finalmente LeEco cambiará su sistema de nomenclatura para sus nuevos smartphones. Lo único que sabemos es que, se llame como se llame, mostrará un rendimiento como ningún otro smartphone visto.
¿Un Xiaomi Mi5s a la vista?
Y hablando del procesador Qualcomm Snapdragon 821… Entre lanzamientos de buques insignia, phablets de gran tamaño, nuevos redmi Pro y Mi Note 2, parece que Xiaomi, el fabricante de móviles chinos más reconocido por estos lares, estaría pensando en lanzar una versión vitaminada de su actual terminal estrella con esta CPU en su interior.
Al parecer, Xiaomi prepara el lanzamiento de una actualización de su MI5 que presentó coincidiendo con la celebración del MWC de Barcelona. Esta nueva versión del Xiaomi Mi 5, denominada Xiaomi Mi 5s integraría en su interior, además del nuevo chip de Qualcomm, un considerable aumento de memoria RAM que le permita luchar en igualdad de condiciones con el OnePlus 3.
Se espera que el lanzamiento de este terminal se produzca el mes que viene a un precio más que similar al que presenta el Xiaomi Mi 5 que actualmente se encuentra en el mercado.
XIEXIE!