El Motorola Moto X 2016 incluirá un nuevo, y más eficiente, sistema de refrigeración

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Una nueva imagen filtrada del interior de más que probable Motorola Moto X 2016 nos ha permitido descubrir un pequeño detalle acerca del sistema de refrigeración del terminal. En esta ocasión, para evitar los sobrecalentamientos del dispositivo la marca habría decidido incluir un “Heat Pipe” en el diseño del smartphone y así proteger los diferentes componentes de temperaturas elevadas.

Aunque no podemos estar completamente seguros de que la imagen que acompaña estas líneas pertenezca al mismo terminal que vio la luz visto la semana pasada a través de la primera fotografía del  Moto X 2016 , la rejilla del altavoz mirando hacia atrás, parece idéntica por lo que vamos a ser un poco “creyentes”.

La última filtración, que parece mostrar un poco más sobre las características internas del smartphone en lugar de su aspecto, se centra en el propio chasis y lo que debería ser el panel metálico de la parte trasera del terminal, es aquí donde podemos encontrar la primera pista del diseño interno del Motorola Moto X 2016.

Un “Heat Pipe” para el Moto X 2016

Las nuevas imágenes filtradas del Motorola Moto X 2016 hacen referencia al interior de la carcasa del terminal, donde se puede apreciar el nuevo sistema de refrigeración que integrará el futuro buque insignia de la marca: Un “Heat Pipe” o “tubo de disipación del calor”.

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Un “Heat Pipe” es un sistema de refrigeración consistente en un tubo de metal sellado en sus extremos, en cuyo interior se encuentra un liquido bajo presión. Su funcionamiento es más simple de lo que podría imaginarse ya que al evaporarse el fluido, la presión crea una variación de presión que empuja el vapor hacia el condensado y cuyas paredes internas están fabricadas con un material poroso que actúa como mecha, encargada de distribuir el calor.

Este sistema de refrigeración está principalmente indicado para dispositivos que, por su reducido espacio, no admitan otros sistemas de disipación, por eso no es de extrañar encontrarnos con este “Heat Pipe” en el futuro Motorola Moto X 2016.

¿Relacionado con el Qualcomm Snapdragon 820?

De sobra son conocidos los problemas de sobrecalentamiento del Qualcomm Snapdragon 810, y pese a que la compañía ha prometido que estos problemas se han subsanado en el Snapdragon 820 aún es pronto para saber si esto es así. Por ello puede ser que Motorola se esté curando en salud, protegiendo su nuevo Motorola Moto X 2016 de altas temperaturas con el objetivo de montar el último de los chips presentado por Qualcomm.

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Escrito por Miguel Martínez

Fuente > GforGames