Samsung no fabricará el chip A8 del iPhone 6 pero trabajará en el A9

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De la cadena de producción llegan más noticias de los futuros terminales de Apple y, en concreto, del chip que montarán iPhone 6 y el resto de posibles dispositivos de la marca en 2014, el A8, que parece que Samsung no es capaz de fabricar con la calidad adecuada.

Apple y Samsung, pese a ser rivales enfrentados incluso en los tribunales, como recordamos hace unos días, están condenados a trabajar juntos. Y es que la coreana es uno de los proveedores de chips de la americana y, en concreto, estaban trabajando hasta ahora en la fabricación del A8, el procesador que según Ming-Chi Kuo de KGI Securities será el que monte el nuevo iPad Air de 2014 y la nueva hornada de smartphones de Apple, con el iPhone 6 a la cabeza.

Samsung tiene que renunciar a fabricar el A8 pero no deja de ser proveedor de Apple

El problema es que este chip se basa en un proceso de fabricación de 20 nanómetros (nm) y Samsung parece que tiene problemas con este tipo de tecnología por lo que no es capaz de alcanzar los siempre estrictos niveles de calidad y de ritmo de fabricación impuestos por Apple. Según informan desde 9to5Mac, la coreana ha tirado la toalla y abandonaría la fabricación de este procesador, del que por otra parte sólo se ocupaba del 30% del total y ahora el 100 % de la producción del mismo está en manos de Taiwan Semiconductor Manufacturing (TMSC).

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Esto, aunque parezca que es un movimiento de Apple para desembarazarse un poco más de su eterno contrincante, no significa que no sigan trabajando ya que Samsung ya está en conversaciones con Apple para la producción del chip A9, que se enfocaría a los productos de 2015, con la renovación del iPad mini y el iPad Pro de 12,9 pulgadas a la cabeza como afirmaba ayer el analista de KGI Securities, y que está basado en un proceso de 16 nm que iniciaría TSMC para que Samsung lo completara en 14 nm.

El A8 tampoco tendrá LTE integrado en el procesador

Por otra parte, otro informe apunta a que el futuro chip A8 tampoco contará en esta ocasión con el módulo LTE integrado, por lo que Apple seguirá necesitando de la colaboración de Qualcomm que es quien se encarga de aportar los módulos de conectividad a los smartphones y tablets de Apple. Esto tiene un impacto directo en la capacidad de miniaturización de los componentes, ya que hay que meter más en el mismo espacio, además de que complica algo la gestión del consumo del sistema, objetivos que se quedan aplazados a la siguiente generación de chips de Cupertino.

Fuente: 9to5Mac