La presentación oficial del Samsung Galaxy S7 se vio envuelta en todo tipo de detalles técnicos, especialmente en lo que al rendimiento se refiere. Sin embargo, poco después se conocía la existencia de un sistema de refrigeración pasivo que reforzaba la disipación de calor del procesador Exynos 8890. Ahora la firma nos ofrece todos los detalles sobre este método para rebajar la temperatura del SoC, así como los que se encontraron los ingenieros a la hora de adaptarlo en el hardware del nuevo portaestandarte de la firma.
El rendimiento de los smartphones ha aumentado exponencialmente durante los últimos años. Sin embargo, y a pesar de que el proceso de fabricación de los procesadores para éstos se ha depurado enormemente, el calor –junto al consumo energético- se ha convertido en uno de los mayores inconvenientes. Inevitablemente la arquitectura de estos chips tiene un límite físico y el paso de los electrones a través del silicio genera calor, una energía calorífica que hay que disiparla, y no de cualquier manera puesto que exponer la carcasa de estos equipos a esa fuente de calor supone un hándicap para la experiencia de uso del equipo.
El Samsung Galaxy S7 revienta AnTuTu y así gestiona su procesador el calor en el proceso (vídeo)
Refrigeración adicional para el Samsung Galaxy S7
Por ese motivo, los ingenieros de Samsung tuvieron que enfrentarse al dilema de incluir un sistema de refrigeración adicional al Samsung Galaxy S7 que fuese lo suficientemente efectivo y a la vez no interfiriese en las labores de los diseñadores, en especial en lo que al grosor del smartphone se refiere. Lo cierto es que nos enteramos de esta solución a las pocas semanas de ser lanzado al mercado, poco después de que los primeros usuarios especializados diseccionaran el equipo. Sin embargo, por entonces no contábamos con detalles oficiales sobre ese tipo de disipación, solo unas fotos que mostraban un pequeño fragmento metálico asociado a la disipación asistida del procesador.
El Samsung Galaxy S7 tiene un disipador para controlar la temperatura del procesador (imágenes)
Un heat pipe específico para el Galaxy S7
Tal y como indica Samsung en su blog oficial, el resultado fue un disipador pasivo, un Heat Pipe de cobre, cuyo diseño y desarrollo ha sido realizado en su totalidad por la marca asiática. Y es que las alternativas disponibles en el mercado por aquel momento no satisfacían los deseos del fabricante puesto que los disipadores disponibles no podían ser integrados de forma óptima en el compartimento interior del Galaxy S7. Así, tras la prueba de diferentes soluciones y materiales, Samsung ideaba un heat pipe de cobre con una sección de apenas 0.4 milímetros de diámetro. Una “lámina” metálica hueca en su interior cuya superficie es porosa y rellena por agua.
La clave, jugar con los cambios de estado
Como ya es sabido, el funcionamiento del heat pipe no entraña mayor misterio y el incluido en el Samsung Galaxy S7 no varía. La parte en contacto con el SoC Exynos 8890 recoge el calor de su superficie y lo transmite al agua. Ésta se evapora y se traslada por los conductos interiores hasta el otro extremo del heat pipe. A lo largo de ese trayecto el agua transmite el calor al cobre y éste propicia un cambio de estado de gas a líquido del mismo agua. Precisamente esas transformaciones –cambio de estado– permiten reducir la temperatura del procesador y rebajar el calor disipado a la carcasa debido energía calorífica utilizada y reconvertida en el proceso (calor latente).
El software también juega un papel fundamental
Sin embargo, la superficie y tamaño del disipador no es lo suficientemente grande para disipar por completo el calor por un problema de espacio –cotas del smartphone- de modo que para no perjudicar el diseño del Samsung Galaxy S7, los ingenieros de Samsung optan por una segunda solución y esa parte del software. Aquí el escalado de las frecuencias del procesador son parte fundamental y el desarrollo de ese algoritmo de software es una de las claves de éxito y equilibrio del rendimiento del Galaxy S7. Y es que la firma ha trabajado en un perfil que permita extraer el máximo rendimiento del procesador jugando con el throttling (reducción gradual de las frecuencias al alcanzar una determinada temperatura y viceversa cuando el chip reduce el calor disipado).
Samsung Galaxy S7 o LG G5 ¿cuál pierde más potencia al calentarse?
En combinación, el disipador en forma de heat pipe y el software integrado en el kernel han permitido que el Samsung Galaxy S7 sea uno de los smartphones más potentes del mercado y a la vez sortear el gran problema del calor. Y es que a nadie le gustaría tener en las manos un dispositivo electrónico que le cause sensación de que está usando una “estufa”.
