El Samsung Galaxy S7 tiene un disipador para controlar la temperatura del procesador (imágenes)

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Apenas un día después de su presentación ya tenemos el primer desmontaje del Samsung Galaxy S7 y con éste interesantes novedades que la firma no había desvelado. Y es que en su interior el Galaxy S7 –y por consiguiente el Samsung Galaxy S7 Edge- se dispone un disipador de calor que servirá para controlar la temperatura del procesador, ya sea el SoC Samsung Exynos 8890 o el Qualcomm Snapdragon 820, según la versión del modelo. No te pierdas la siguiente galería de imágenes en las que podrás ver a toda resolución y con un alto nivel de detalle el sistema de refrigeración añadido en el Galaxy S7.

El rendimiento de los smartphones de alta gama ha experimentado un aumento considerable gracias a la evolución de las últimas generaciones de procesadores móviles, especialmente las mostradas a lo largo de 2015. Sin embargo, a medida que eso sucede también se produce un daño colateral. A pesar de que los fabricantes de semiconductores utilizan procesos de fabricación cada vez más precisos (incluso de 14 nanómetros), lo cual implica mayor eficiencia energética y menor calor generado, es difícil que estos SoC no presenten temperaturas superiores a las deseadas en un dispositivo como un smartphone, donde el desprendimiento de calor se puede interpretar como una sensación desagradable.Samsung-Galaxy-S7-aspecto

El Sony Xperia Z5 Premium incluye un sistema de refrigeración optimizado en su interior

Una solución cada vez más habitual

Es por ese motivo que durante la última parte del año y principios de éste hemos podido comprobar cómo los fabricantes de smartphones de alta gama han optado por sistemas de refrigeración pasivos que mejoren la disipación de calor de los procesadores. Lo vimos en el Sony Xperia Z5 y Microsoft Lumia 950 con motivo del “sobrecalentamiento” del procesador Qualcomm Snapdragon 820. No será ni la primera ni la última porque de hecho se acaba de descubrir que el Samsung Galaxy S7 también lo incorpora.

Heat Pipe de cobre en el interior del Galaxy S7

Ha sido a través de una página rusa que se ha aventurado a desmontar una unidad del Samsung Galaxy S7. En las imágenes podéis observar cómo al abrir su interior se puede un tubo de cobre extendido en la placa base de forma estratégica. No cabe la menor duda de que se trata de un “Heat Pipe”, un tubo de cobre que guarda en su interior una sustancia líquida con un alto poder calorífico. De este modo se aumenta la efectividad para disipar el calor generado por el procesador. En este caso hemos de recordar que tanto el Samsung Galaxy S7 como Samsung Galaxy S7 Edge montarán principalmente el procesador Samsung Exynos 8890, aunque habrá regiones que reciban una versión con SoC Qualcomm Snapdragon 820.

¿Se calentará en exceso el Samsung Galaxy S7 en tareas exigentes tal como los requerimientos de juegos 3D? Por lo pronto las informaciones que hemos podido recopilar durante los últimos meses hablan de que la firma se ha cuidado especialmente en este tema, habida cuenta de la repercusión generada por casos como los de LG y HTC el año pasado con el procesador Qualcomm Snapdragon 810.

Fuente > Phone Arena


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Comentarios


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1 comentario
  1. Anónimo 23 Feb, 16 9:26

    Espera que hayan arreglado los problemas de batería y rendimiento y el lag porque mi s6 da pena como va no creo que vuelva a comprar un samsung despues de los 2 chipgate

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