Es probable que os sorprendáis con el titular, dado que del nuevo MediaTek Helio X20, del que os contamos todas las características la semana pasada en su lanzamiento, aún no ha llegado ninguna unidad física al mercado y menos dentro de un terminal. Pero es que se ha hecho público, muy oportunamente por cierto, un documento interno de la compañía en el que se hizo un «cara a cara» entre los dos dispositivos en el aspecto más controvertido para Qualcomm, el calentamiento.
El primer «deca-core», es decir, el primer chip con diez núcleos de MediaTek, el Helio X20, abría la veda de los nuevos procesadores con diez núcleos la pasada semana. Y aunque parece que la carrera por poner más y más núcleos en los procesadores de los terminales puede ser solo un tema de marketing, no lo es. Sin embargo no es el número de núcleos lo que importa de verdad, sino cómo están organizados.
Y es que el MediaTek Helio X20 cuenta con tres clústers de cores mientras que el Snapdragon 810 con dos. Esto es, a groso modo y que nos perdonen los ingenieros, como si tenemos un coche con dos o tres marchas. Es decir, con el nuevo Helios X20 se pueden dividir los procesos entre los que necesitan poca, mucha o toda la potencia, y en cada estadio, activar unos u otros grupos de núcleos. En el caso del Snapdragon 810 y otros octa-core, solo hay dos opciones. Parece ser que esta es la razón por la que el Snapdragon 810, pese a todo lo que se ha hablado del mismo y lo que lo ha negado Qualcomm, se calienta. Al entrar cualquier proceso con necesidades de proceso medio o algo, sus cuatro núcleos más potentes se ponen a pleno rendimiento y se dispara la temperatura.
Y esto, no lo decimos nosotros, sino un test realizado por MediaTek que, poniendo los dos chips en sendos prototipos, es decir no en terminales reales obviamente, se ha realizado una prueba de navegación con WiFi durante 10 minutos y luego dos partidas de otros tantos minutos a Asphalt 8 y Modern Combat 5, dos de los juegos que requieren un proceso más importante en el móvil.
Los resultados de las mediciones de calor son concluyentes. Mientras el Snapdragon 810 utilizaba sus núcleos menos potentes durante los primeros 15 minutos, luego se disparaban los otros cuatro. La diferente distribución de los diez núcleos del Helio X20, en clusters de 4, 4 y 2, hacía que sólo cuando se llegaban a 38 grados centígrados, se disparan los dos últimos núcleos y más potentes, lo que nivelaba la carga de proceso y mantenía la temperatura del chip en torno a los 30 grados. Por su parte, la curva del Snapdragon 810 crecía hasta los 45 grados antes de nivelarse.
Estamos hablando de pruebas de laboratorio y sobre prototipos. Pero nos ayudará a ver cómo el paso de los 8 a los 10 núcleos en los terminales móviles no va a ser sólo añadir 2 núcleos más al proceso, sino que nos va a aportar unos chips mucho más eficientes – y seguro que pronto oiremos hablar de las bondades de esta tecnología en el supuesto Snapdragon 820 -.