HTC experimenta con nuevas formas de fabricación

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HTC no se conforma con crear nuevos terminales conforme lo ha ido haciendo hasta ahora, sino que pretende revolucionar el método de fabricación que siguen hasta ahora, para crear terminales más livianos, más resistentes y con menores problemas de cobertura.

No hay nada confirmado aún, pero se está comentando, que HTC podría estar en negociaciones con Chenming para usar su tecnología de fabricación NMT (NanoMolding Technology). Tecnología que beneficiaría a los terminales de la marca en cuanto a peso, resistencia y cobertura.

AntennaGate

Los problemas de cobertura han sido muy discutidos y muy temidos por fabricantes y usuarios. Así que no es de extrañar que los fabricantes busquen alternativas viables para poder crear nuevas carcasas que eviten los problemas de perdidas de cobertura al coger el terminal de una forma determinada. Y parece que este método de fabricación podría hacer olvidar todo estos problemas que han sufrido empresas como HTC o Apple, por poner dos ejemplos claros.

NMT

La NMT de Chenming cambia radicalmente la forma de tratar los metales y los plásticos en la fabricación de los terminales. Hasta ahora, para unir metal y plásticos se empleaban adhesivos intermedios, pero gracias a la nueva tecnología de Chenming, los materiales plásticos se inyectarán directamente sobre el metal durante su fabricación, permitiendo así una sujeción inmejorable entre los materiales y un menor número de capas intermedias que podrían influir en los problemas de cobertura.

Todo por confirmar

Ninguna de las dos compañías ha confirmado o desmentido nada al respecto. Pero se rumorea que Chenming podría empezar a fabricar en Julio pedidos para varias empresas diferentes. Conforme dispongamos de más datos, los iremos haciendo saber, ya que este tema es de un amplio interés para todos.